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李總表示：“通過過去兩年多的設計開發和客戶驗證，2025年我們實現小批量試產，項目的成功研發，不僅打破了功率半導體高端封裝領域進口設備的壟斷，同時也填補了陜西省高端封裝裝備的空白”。
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