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產(chǎn)品中心

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先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝測(cè)試?yán)匣?/a>半導(dǎo)體封裝高精密滑臺(tái)芯片測(cè)試

先進(jìn)封裝

A66A0G0P雙透鏡耦合機(jī)

光路組裝類

單模光器件耦合機(jī)

? 適用COB/ BOX/ 光引擎等單模光器件產(chǎn)品耦合
? 高精度±50nm耦合運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
? 采用圖像識(shí)別,測(cè)高儀測(cè)距,快速耦合
? 耦合工藝邏輯可自由編輯
? 定制化軟件界面

多模光器件耦合機(jī)

? 適用SR1/ SR4/ SR8產(chǎn)品的透鏡耦合
? 采用±300nm耦合運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
? 自動(dòng)校準(zhǔn)
? 多種通道平衡模式選擇

芯片耦合測(cè)試機(jī)

支持硅光,薄膜鈮酸鋰,藍(lán)膜,單DIE,Bar條等產(chǎn)品

高精度自動(dòng)固晶機(jī)

高精度貼裝±3/±5um
適用于COB、BOX等光器件和傳感器的多芯片混合貼裝
支持最多4種吸嘴自動(dòng)更換
支持點(diǎn)膠和畫膠系統(tǒng)共存
靈活的材料處理能力:最多支持4個(gè)6寸晶圓環(huán);可選Waffle Pack,Gel-Pak,或定制夾具

深圳總部:廣東省深圳市光明區(qū)裕豐達(dá)工業(yè)園3棟

前臺(tái)總機(jī):0755-23019639

咨詢郵箱:laserx.xs@laserx.net