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先進封裝

先進封裝測試老化半導體封裝高精密滑臺芯片測試

先進封裝

高精度自動固晶機

產品特性

高精度貼裝±3/±5um
適用于COB、BOX等光器件和傳感器的多芯片混合貼裝
支持最多4種吸嘴自動更換
支持點膠和畫膠系統共存
靈活的材料處理能力:最多支持4個6寸晶圓環;可選Waffle Pack,Gel-Pak,或定制夾具

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產品參數

高精度自動固晶機.jpg

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前臺總機:0755-23019639

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